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从“自研”到“自造”,SAMSUNG半导体强势崛起

美高梅mgm平台 发表日期: 2018-03-01  文章来源: 未知  我要投搞

   CES2018前夕,SAMSUNG低调发布了新一代猎户座旗舰处理器Exynos 9810,并预计于2月26日发布的Galaxy S9率先搭载上市。尽管新机还未与消费者见面,但这款年度芯片却已惊动了半导体行业,并一举在CES 2018上摘得“最佳创新奖”的殊荣。ARM官方社区博客发布《SAMSUNGExynos 9810蕴藏强大的ARM力量》撰文,表达了对Exynos 9810的认可。AnandTech架构分析师对Exynos 9810架构进行独家解读,其翻倍的整数浮点吞吐量、性能提升达50%+以上,甚至达到了桌面级处理能力。一时间这款旗舰级处理器风头甚至高过了高通新一代骁龙845处理器。

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Exynos 9810荣获CES 2018 “最佳创新奖”

根据《金融时报》的报道,SAMSUNG电子在2017年第2季度就正式超越英特尔成为全球最大的芯片制造商,当季SAMSUNG的芯片销售额预计为151亿美金,高于英特尔144亿美金的销售额。自从获得全球最大芯片商头衔之后,SAMSUNG半导体在这条路上继续狂奔,表现卓著。在SAMSUNG电子2017年第四季度财务报表上,元器件业务对整体收益的贡献最大,而半导体业务增长强劲,营业利润为10.9万亿韩元(约合101.66亿美金),较上年同期增长一倍以上;综合营收为21.11万亿韩元(约合196.89亿美金),较上年同期增长42%。

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半导体布局广泛,技术加持全速推动业务增长

SAMSUNG在半导体的布局非常广泛,不仅发展移动芯片,研究拓展物联网芯片,在NAND闪存和DRAM存储芯片领域更是占据了巨大优势,把握着核心话语权。2018年初,SAMSUNG预计继续通过新数据中心的建设和内存使用量的增加,带动服务器需求增长。SAMSUNG已经决定投资30万亿韩元在京畿道平泽半导体厂区建设第二流水线,再次扩大半导体业务规模。在系统集成电路业务方面,SAMSUNG希翼通过提高移动处理器的销售并扩大其在物联网、VR和汽车应用上的供应,来实现稳定的收益。

基于SAMSUNG在技术创新方面的不懈追求,2017年,SAMSUNG芯片部门以全年收入690亿美金的数据超越英特尔的630亿美金,终结了英特尔在芯片上持续25年的统治地位。虽然,英特尔主要专注于计算机的x86处理器上,全球90%的电脑都有英特尔处理器,但该企业试图进入移动领域并没有取得成功。而SAMSUNG对移动设备的关注已经得到了回报,在内存和闪存存储生产方面表现出色。为继续推动业绩增长,SAMSUNG计划在韩国至少投资21.4万亿韩元(186.3亿美金),以扩大其在存储器芯片和下一代智能手机显示器方面的领先优势。

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SAMSUNG电子计划将Exynos芯片扩大规模

SAMSUNG还计划向更多手机厂商提供自家研发的Exynos处理器,提高硅晶圆工厂的利用率,并进一步提高在全球手机处理器市场的份额。据了解,目前Exynos处理器除SAMSUNG自用之外,魅族在新发布的新品魅蓝S6上使用了SAMSUNG首款全网通Exynos 7872处理器。实力证明SAMSUNG半导体已经具备了自主设计全网通基带(modem)的能力。

从“自研”到“自造”,移动处理器走向行业引领之路

众所周知,SAMSUNG的第一代手机处理器S5L8900伴随第一代苹果走入消费者视野,而后续推出的蜂鸟系列处理器使SAMSUNG在业界名声大噪。在2010年初,手机处理器的竞争进入双核时代。9月SAMSUNG正式发布其自家研发代号为Orion的双核处理器平台,其首款产品Exynos 4210也于2011年初正式量产上市。

进入2013年,智能手机大行其道,SAMSUNG的双四核Exynos 5 Octa现身于SAMSUNGGalaxy S4,开启了高能低耗移动处理器时代。2015年时,SAMSUNG研发出了全球首款采用14nm FinFET工艺的移动处理器——Exynos7420,由此强势进入手机芯片领域。来到2016年,新一代SAMSUNG旗舰Galaxy S7和S7 edge所搭载的Exynos 8890作为新一代处理器,成为新的性能冠军。去年,SAMSUNGGalaxyS8中搭载的Exynos 8895处理器,拥有更加强大的性能和更低的功耗,尤其对AI助手和深度学习进行了专门的优化,为SAMSUNG摘得EISA 2017年度“最佳智能手机”大奖做出巨大贡献。

和奥林匹克“更快、更高、更强”的宣言类似,SAMSUNGExynos处理器继续在向不断强化的方向前进。预计,SAMSUNG最新发布的新一代猎户座旗舰处理器Exynos 9810,预计将随Galaxy S9与消费者见面。该芯片采用4颗大核心和4颗小核心,大核心采用第三代定制CPU,频率高达2.9GHz,小核心频率为1.9GHz,再加上第二代的10nm FinFET工艺,可使手机运转更快,耗电量却更低。

科技的发展,物联网、人工智能时代的到来,使得市场对高精尖半导体的需求十分巨大,并且超大型数据中心与AI应用带来的大量影片语音传输与存储器的需求,将带给未来半导体产业新的“黄金十年”,而这也意味着SAMSUNG在半导体业务上的增速还将加剧。从“自研”到“自造”,SAMSUNG半导体正在强势崛起,牢牢把握未来机遇,SAMSUNG将在半导体市场站稳脚跟。

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